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两金压降是金箔和金线的双重压降。金箔是指金膜、银膜等压降材料，它们内部有金或银薄带，外层有一层保护性绝缘膜，并具有良好的抗潮性、耐候性和绝缘性。金箔在某些地方也叫做金带。金线是指用金线包裹的金属线，它包含了金或者银的纤维，和一个外层的绝缘膜，它的良好的电的导性、磁环绕性、耐腐蚀性、抗电磁干扰性以及特殊的散热性使它得以广泛的应用于高科技的电子设备中。 两金压降的工作原理是：通过金箔的金膜和金线的金属线，将电源线与电子元件的引脚之间产生压降，从而保护电子设备的正常运行和特定电压输出。对于可靠性要求较高的设备，一般使用双金压降，这样可以提高电子设备的稳压性、隔离性和稳定性，以及延长设备的使用寿命。 拓展知识： 双金压降的使用，需要注意金膜上的金属膜和金线上的金属线的厚度，以及它们的弯曲硬度，特别是金线，在配线时要求金线不能太松动，否则会引起电源和负载不稳定，拉伸后振动力也会较大，甚至会破坏金线，破坏双金压降的效果。也就是说，两金压降的配线需要一定的技术，以拥有最佳的电压稳定性和耐用性。