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您好同学： BOM 是Bill of Material 的缩写，称为材料清单，是MRP II的几个基本文件之一，它将一个产品层层分解，直至最底层的外购零件，具有良好的层次结构．例如电脑整机，对其生产商而言，首先可将其分解为显示器、主机、键盘、鼠标、电源线等，主机又可分解为机箱、主机板、CPU、内存、显示卡、软驱、光驱等几部分。如何将这种结构清晰地表达出来，对于产生、维护BOM 有重大的帮助。从前面对TreeView的介绍可以看出， 它用于此是合适的。